自動化焊錫設備對元器件的要求有幾點？

　　東莞市堅成電子科技有限公司推出最新產品：自動點膠機設備，自動化焊錫設備，精益生產流水線，精益生產工作臺，精益生產工裝板，TORAY無塵布代理歡迎廣大客戶來電：0769-86111460　我們將竭成為您服務！

　　當PCB進入波峰面前端（A）時，基板與引腳被加熱，并在未離開波峰面（B）之前，整個PCB浸在焊料中，即被焊料所橋聯，但在離開波峰尾端的瞬間，自動化焊錫設備少量的焊料由于潤濕力的作用，粘附在焊盤上，并由于表面張力的原因，會出現以引線為中心收縮至最小狀態，此時焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內聚力。

　?、賹Ρ砻娼M裝元件要求：表面組裝元器件的金屬電極應選擇三層端頭結構，元器件體和焊端能經受兩次以上260 ℃波峰焊的溫度沖擊，焊接后元器件體不損壞或變形，片式元件金屬端頭無剝落(脫帽)現象。

　?、趯Σ逖b元件要求：自動化焊錫設備采用短插一次焊工藝，插裝元件必需預先成形，要求元件引腳露出印制板表面0.8～3 mm。

　?、蹖τ≈齐娐钒逡螅夯鍛芙浭?60 ℃／50 s的熱沖擊，銅箔抗剝強度好；阻焊膜在高溫下仍有足夠的粘附力，焊接后不起皺；一般采用RF4環氧玻璃纖維布印制電路板，印制電路板翹曲度小于0.8～1.0％。

　?、芡咨票４嬗≈瓢寮霸?，盡量縮短儲存周期，在焊接中，無塵埃、油脂、氧化物的銅箔及元件引線有利于形成合格的焊點，因此印制板及元件應保存在干燥、清潔的環境下，并且盡量縮短儲存周期。對于放置時間較長的印制板，其表面一般要做清潔處理，這樣可提高可焊性，對表面有一定程度氧化的元件引腳，應先除去其表面氧化層。

點擊：http://www.qdshenda.com/了解更多其他的信息。