軟性電路檢查材料處理分析

　　軟性電路檢查在做PCB圖形電鍍，PCB、FPC終端表面處理如沉金，電金，電錫，化錫等工藝處理時.我們常會發現做出來的板在干濕膜邊緣或阻焊層邊緣出現滲鍍的現象，或大部分板出現，或部分板的部分地方出現，無論是哪一種情況都會帶來不必要的報廢或不良為后工段加工帶來不必要的麻煩，乃至最終報廢，令人心痛!究其原因分析大家通常會想到是干濕膜參數，材料性能出現問題;阻焊如硬板用的油墨，軟板用的覆蓋膜有問題，或在印刷，壓合，固化等工段出現了問題.的確，這些地方每一處都可能引起此問題發生.那么我們同樣也困惑的是經檢查以上工段并沒有問題或有問題也解決了
軟性電路檢查線路板在出貨前會做上錫試驗，客戶當然在使用時會上錫焊接元件.有可能兩個階段均會出現，或在某一階段會出現浸錫或焊錫時阻焊起泡，剝離基板，乃至做膠帶測試油墨剝離強度時，拉力機測試軟板覆蓋膜剝離強度時即會出現油墨可被明顯剝離或覆蓋膜剝離強度不足或不均的問題，這類問題客戶尤其是做精密SMT貼裝的客戶是絕對不能接受的。
阻焊層一旦在焊接時出現起泡剝離現象將導致無法精確貼裝原件，導致客戶損失大量元件及誤工，線路板廠同時將面臨扣款，補料，乃至丟失客戶等巨大損失.那么我們平時在碰到此類問題時會在那幾方面著手呢?我們通常會去分析是不是阻焊(油墨，覆蓋膜)材料的問題;