軟性電路檢查之軟性電板上倒裝芯片組裝

軟性電路檢查專家告訴你，由思想來控制機器的能力是人們長久以來的夢想；尤其是為了癱瘓的那些人。近年來，工藝的進步加速了人腦機器界面（ BMI ）的進展。針對生物醫學的應用，杜克大學的研究者已經成功地利用神經探針開發出訊號處理的ASIC，以及無線傳輸動力與信息的電子電系統。再下一步，就是開發組件的封裝技術。

然而，軟性電路檢查專家提問這些組件將如何相互聯接呢？尺寸和可靠性對生物醫學用的植入物而言，是最重要的兩個要素。 微電子業的兩個封裝技術（倒裝芯片接合和柔性載板）正好適用于這個應用。倒裝芯片接合技術已經發展30多年了。此一技術的優點是體積小、接線密度高，而且因為引腳短而電性得以改善。

倒裝芯片接合技術的另一個優勢，是能夠將多個不同尺寸的芯片封裝在同一片載板上，構成多芯片模塊。這種封裝方式能免除又大又不可靠的連接器。